電子元器件對有機硅灌封膠的性能要求
有機硅灌封膠是一種以有機硅為主要原料，調(diào)制而成的灌封材料，具有優(yōu)秀的耐高低溫能力，可在-60℃～200℃的環(huán)境下長期使用，并且具有優(yōu)秀的電氣性能和絕緣能力，所以廣泛適用于各類電子元器件灌封保護上，起到防潮、防塵、防腐蝕和抗震等作用。 

    不過隨之電子技術(shù)的發(fā)展，電子元器件更趨于密集化和小型化，以往的有機硅灌封膠已經(jīng)不能滿足于現(xiàn)在的電子設(shè)備灌封要求了，所以隨著電子元器件功率的不斷提升，有機硅灌封膠的導熱性能和阻燃能力也被要求越來越高，為了滿足電子元器件的使用需求，人們也紛紛對有機硅灌封膠進行多方面的研究，以滿足電子元器件的灌封要求. 

    而也是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)有機硅灌封膠的廠家，應對當今電子元器件的灌封要求，研制出一系列的高性能有機硅灌封膠，比如：硅膠所研發(fā)的阻燃等級達到94 V-0，導熱系數(shù)≥0.8［W/（m?k）］，并且膠體還具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。 

東莞市優(yōu)廣實業(yè)有限公司是從事環(huán)氧樹脂ab膠及固化劑二次加工的企業(yè)，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的公司,自成立以來一直致力為客戶提供高附加價值的膠粘，緊跟時代發(fā)展潮流,致力于環(huán)氧膠的研究和開發(fā),引進國外設(shè)備,參考國內(nèi)外優(yōu)等配方,配合美國,日本,德國等地高性能原材料,不斷推陳出新,加速產(chǎn)品更新?lián)Q代,以滿足經(jīng)濟快速發(fā)展的需求。 

 
  優(yōu)廣實業(yè)主要生產(chǎn)環(huán)氧樹脂AB膠、固化劑、電子灌封膠、太陽能膠、批復膠、水晶滴膠、飾品膠、沖浪板樹脂膠、打磨膠、邦定膠、黑膠、特種膠粘劑、瞬間膠、高溫膠、粘接劑、電子膠粘劑等；目前,公司所推出的系列產(chǎn)品已通過SGS,ROHS,追求以卓越的產(chǎn)品服務于客戶,堅決杜絕不良品。 

  優(yōu)廣實業(yè)有限公司擁有一批經(jīng)驗豐富的研發(fā)和銷售隊伍，并長期與國內(nèi)的研究學院、專家保持密切聯(lián)系與合作,在科研硬件設(shè)施上 

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